• 플라즈마 미세 가공 (반응성 이온 에칭 : RIE) 연구 개발을위한 장치

• 이전에 처리 대상을 처리하기 어려운 기능 재료 (비분기 재료)를위한 특수한 깊은 에칭 장치
• "TEP-01X, R & D의 표준 유형 인 TEP-01X, 연구 및 개발 및 프로토 타입에서 소규모 생산에 이르기까지 장치에 사용할 수있는 R & D의 저렴한 모델 인 R & D, TEP-XD의 저렴한 모델 인 R & D의 저렴한 모델 인"Desktop 크기

• 진공 사양을위한 웨이퍼 운송 (잠금) 장치

• 컨베이어 컨테이너에서 웨이퍼를 제거하면서 외부 공기 및 미세 입자에서 완전히 차단 한 다음 웨이퍼를 진공 장치 안팎으로로드 할 수 있습니다.
• W267.5 x d114 x H378 (mm)의 공간에서 내장 현관, 웨이퍼 운송 로봇, 진공 펌프, 진공 게이지 및 컨트롤러가있는 소형 설계.

최소 천
생산 장치로서 하나의 φ12.5mm 웨이퍼를 사용하여 매우 작은 규모로 반도체 제조 공장을 형성하고 반도체 칩과 같은 소량의 마이크로 디바이스를 제조하는 혁신적인 다중 제품 소규모 반도체 제조 시스템.

• 연구 및 개발을위한 다중 차전한 이온 빔 생성 장치

• 미러 전자기와 영구 자석의 조합이있는 소형 ECR 이온 소스
• 자기장을 사용하여 하전 된 입자를 매우 효율적으로 한정하여 다중 충전 이온을 생성 할 수 있습니다
• 다른 주파수 대역 (2.45GHz/4 ~ 6GHz)의 여러 마이크로파는 저압 범위에서 고밀도 플라즈마를 생성하기 위해 겹쳐질 수 있습니다
• 다중 충전 이온 빔 생성

• 재료 분석, ION BEAM을 사용한 미세 가축
• 금속 탄소 하이브리드 재료의 연구 및 개발 (금속 캡슐화 된 풀러 렌스)

• 저항성 높은 진공 증착 장치

• 터보 분자 펌프가 설치된 상태에서 높은 진공 배기 배기 (압력 도달 : 1 × 10E-4PA 이하)
• 3 점 전환 가능한 증발 소스를 사용한 다층 증착
• Glass Bellja/Sus 챔버를 진공 챔버로 선택할 수 있습니다
• SUS 챔버는 고도로 작동하는 해치 타입의 전체 도어를 사용합니다
• 보드 난방, 보드 회전 및 EB 건과 같은 요구에 맞게 다양한 메커니즘을 사용자 정의 할 수 있습니다

• 다양한 금속 박막의 증기 증착

• 인쇄 회로 보드를위한 플라즈마 표면 수정 장치

• 다상의 교대 전류 혈장을 사용한 특수 "열 절약"플라즈마 표면 변형 장치
• 자기장을 사용한 혈장 가열 억제 방법 열 손상없이 표면 변형을 허용
• 좁은 공간에서 균일 한 혈장을 생성하여 고속 처리가 가능합니다 (처리 용량 : 60 시트/h)
• 보드 양쪽의 동시 처리를 수행 할 수 있습니다

• 저항성 금속 나노 입자 제조 장비

• 활성 액체 표면의 연속 진공 증착을 사용한 금속 나노 입자 제조 장비
• 제조 된 금속 나노 입자
• 단일 나노 크기의 금속 나노 입자를 제조 할 수 있습니다

• 대기에서 비평 형 혈장을 생성하는 장치

• 특수 전원을 사용하여 많은 활성 종을 생성 할 수 있습니다

• 표면 수정 등

• 탁도 및 형광을 이용한 유전자 측정 장치

• 탁도 및 형광은 한 단위에서 지속적으로 측정 할 수 있습니다

• R & D 및 탁도 및 형광 검출 시약의 사용

• 탁도를 이용한 유전자 측정 장치

• PC에 연결할 필요가없고 작동 및 결과를 확인할 수 있습니다

• R & D 및 탁도 감지 시약의 사용