두꺼운 필름 칩 서미스터 | 토토 사이트 추천 Kagaku 장치 기술 Co., Ltd.

두꺼운 필름 칩 서머 스터

장점	200 ° C의 최대 온도 전도성 접착제에 적용 가능 (AU 플레이트). 요구 사항에 따른 조정 가능한 온도 특성 곡선. AEC-Q200 호환 제품

장점	알루미나 기판의 열 필름 및 유리 코팅 구조로 인해 높은 기계적 강도 및 신뢰성을 사용할 수 있습니다. 두께는 저항 값에서 변하지 않습니다. 삼중 구조 전자로 인해 높은 솔더 능력 및 내열성을 사용할 수 있습니다. UL1434는 일부 부분에서 사용할 수 있습니다. 일부 부품은 최대 150 ° 이상의 작동 온도 범위에서 저항 할 수 있습니다. AEC-Q200을 사용할 수 있습니다. ROHS 준수 TET는 무연 제품입니다.