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벌크 칩 (개발 중)
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와이어 본딩을위한 200 ° C의 NTC 벌크 칩 서미스터
개발
장점
넓은 온도 범위는 -40 ° C ~ +200 ° C입니다. SIC 및 GAN에 이상적입니다.
전극은 응용 프로그램에 따라 AU (Gold) 또는 Ag (은)에서 선택할 수 있습니다.
우리의 고유 한 공식 메소드는 저항을 사용자 정의하고 B가 사양 및 요구 사항에 따라 상수를 사용자 정의합니다.
초소형 유형은 더 얇은 장착 보드에 기여합니다.
열 응답 : 최소 열 용량을 특징으로하지만 센서 감도가 높아집니다.
고정밀 온도 측정을 포함한 광범위한 응용 분야에 사용할 수 있습니다.
온도 보상 및 온도 조정.
AEC-Q200 호환 제품.
와이어 본딩을위한 200 ° C의 NTC 벌크 칩 서미스터 (PDF : 690KB)